800G光模块主流技术方案（带DSP）
2024-03-18 08:15:59
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图8.NvidiaSpectrum-XPhotonics与传统可插拔光模块功耗对比图（CPO省去了DSP功耗大幅降低）
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TeraHop400G-PAM4（采用TFLNMZM+DSP）
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Broadcom支持200G/lane的DSP芯片
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ARMv9在安全性、AI、DSP领域带来重大提升。
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竞争格局1
Marvell占据DSP市场60%的份额
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其它1
图14、博通200G速率DSP及其配置参数
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其它1
DSP与LPO原理对比
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行业数据1
DSP虽然功能非常强大，但也带来了很大的功耗和成本开销
2023-04-06 08:15:31
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行业数据1
100G及以上相干DSP市场（百万美元）
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不同速率相干DSP出货量对比（个）
2023-03-21 08:10:53
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不同速率相干DSP市场规模对比
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600G及以上相干DSP市场（百万美元）
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表12DSP不同应用领域特征
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不同速率相干DSP市场规模对比
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国资委79号文件央国企信创替代方案
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图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
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图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
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图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
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图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
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图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
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◆ 龙头厂商凭借规模优势、良好的供应链合作关系，更易取得上游供应链的支持。高速光模块核心上游元器件包括光芯片、电芯片等，以800G光模块为例，其采用的激光器包括VCSEL、EML等，核心电芯片为PAM4 DSP产品。随着高速光模块需求快速放大，部分上游核心芯片产能紧缺。同时上游芯片厂商格局相对集中，例如光芯片中高速VCSEL芯片主要由博通供应；电芯片方面，PAM4 DSP目前主要供应商为Marvell（Inphi）、博通等，呈现双寡头竞争局面。因此物料供应一定程度成为瓶颈，如据剑桥科技此前公告，800G多模光模块所采用的VCSEL芯片此前面临供应紧缺。
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