图14、博通200G速率DSP及其配置参数
2024-02-02 08:15:33
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TeraHop400G-PAM4（采用TFLNMZM+DSP）
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Broadcom支持200G/lane的DSP芯片
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ARMv9在安全性、AI、DSP领域带来重大提升。
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竞争格局1
Marvell占据DSP市场60%的份额
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800G光模块主流技术方案（带DSP）
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DSP与LPO原理对比
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DSP虽然功能非常强大，但也带来了很大的功耗和成本开销
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100G及以上相干DSP市场（百万美元）
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不同速率相干DSP市场规模对比
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博通与 Marvell 均推出基于 5nm 制程的单波 200G 速率的 DSP 芯片，1.6T 光模块产业进一步成熟。博通推出了 BCM85822 和 BCM85821 两款满足 200G/lane 光传输要求的 DSP 芯片，以其适配的 800G 单模光模块为例，其中在 Line side 侧（光信号侧）可实现 4*226G PAM4，达到单波 200G，在 Client side（电信号侧）为 8*106G PAM4，达到单波 100G 速率。目前 200G DSP 初步推出，成熟度仍需提升，但成熟进度或快于 SerDes。
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