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DISCO 是全球半导体划片机及减薄机龙头，在划片机和减薄机市场全球市占率长期达到70%-80%。DISCO 成立于 1937 年，前身为位于日本广岛县吴市的“第一减薄所”，早期专注于切割与减薄耗材。1970s 公司转型为半导体切割设备供应商，研发出世界首台全自动切割机，确立行业地位。2002 年，公司与滨松光子建立技术合作伙伴关系，通过“授权+自研”成功切入激光切割业务，构建了从刀片到激光的全方位技术壁垒。
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