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先进封装向系统集成、高速、高频、三维方向发展，2.5D/3D 技术份额快速增长。根据Yole，从技术结构看，2023 年，Flip-Chip 是先进封装最大细分领域，市占率约 44%。受AI 与高端算力芯片需求驱动，2.5D/3D 封装技术份额快速提升。Yole 预计，2.5D/3D 封装占比有望从 2023 年的 27%上升至 2029 年的 40%，营收年均复合增速高达 18.05%，远超整体行业水平，成为市场结构升级的关键动力。整体来看，全球先进封装市场正由传统 Flip-Chip 主导，逐步迈向以 2.5D/3D 和 Chiplet 为代表的高集成度、异构架构发展阶段。
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