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5G 通讯频域：在目前的 5G 移动通信基站中，高频高速覆铜板是印刷线路板的核心基材。根据《聚四氟乙烯在 5G 通信领域的应用进展》相关定义与信息，高频高速覆铜板是由石油木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。而 5G 领域对于高频高速覆铜板的核心要求是低介电常数和低介电损耗因子，这主要通过玻璃纤维布基覆铜板的基础上使用不同类型的树脂来实现性能的提升。PTFE 借助其极低的介电系数使用在覆铜板中可以充分发挥其介电性能，在高频、高速工况下的介电损耗满足 5G 通信基站要求，因此随着 5G 通信的快速推广以及基站建设的持续推进，对应领域的 PTFE 需求有望快速提升。
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