纯银/正面银+铜/背面银铜等金属化方案效率损失与银耗节省对比
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铜浆生产工艺为银种子层丝网印刷+高温烧结,铜浆低温烧结,烧结时间大幅缩短以抗氧化。根据聚和首席技术官 OKAMOTO KUNINORI 论文 Ultra-Lean Silver Screen-Printing for Sustainable Terawatt-Scale Photovoltaic,首先通过丝网印刷制备银种子层,200 摄氏度下干燥 2min 后在 780 摄氏度进行高温烧结,后续丝网印刷铜等贱金属,120 摄氏度下干燥 1min,在 300 摄氏度下烧结 10s 即可,烧结时间大幅缩短。根据实验结果,正面银+铜方案少子表面复合严重,而背面银铝方案中,银铝重叠部分的钝化质量被破坏,因此正面银浆+背面银铜方案整体转化效率更好。
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