公司通过收购Alpine具备自研硅光芯片能力,成功推出基于硅光的的 400G、800G、1.6T 系列高速光模块产品。2022年,公司通过收购境外参股公司Alpine Optoelectronics, Inc深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。公司在2022年OFC上展示了单波长100G QSFP28 O 波段xWDM PAM4 光模块,搭载基于自有专利的nCP4 硅光光学引擎,基于硅光方案的高速光模块(400G、800G 等产品)均采用Alpine 自研硅光子芯片。截至2023年7月,400G硅光相关产品端实现量产。2023 年8 月与Alpine签署补充协议,将交易协议中关于技术产品2进行变更,变更后的技术产品目标将提升公司硅光芯片研发能力,增强公司与Alpine 的协同效应,目前已成功推出基于硅光及薄膜铌酸锂方案的 400G、800G、1.6T 系列高速光模块产品,其中使用直驱技术的QSFP-DD/OSFP硅光模块完成验证、进入小批量生产阶段。