图18 2020-2029年中国湿制程镀层材料分应用市场规模 (亿元)
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业研究院整理。 在先进封装的用量及性能需求的带动下，湿电子化学品镀层材料 市场规模持续增长。根据TECHCET数据，2024年全球半导体电镀 化学品市场规模约为10.8亿美元，2025年全球半导体电镀化学品市 场规模将增长10%，至11.9亿美元。随着先进封装应用及下一代逻 辑器件中金属互连层数的增加，TECHCET预计 2024-2029 年全球半 导体电镀化学品年复合增长率为7.1%。根据集微咨询测算，2023年 中国大陆先进封测镀层材料市场约为 34.62 亿元，预计 2026 年将达 到46.11亿元，并且随着晶圆厂入局先进封装和晶圆代工产线布局的 进一步加快。
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