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5.CPO 产业链：AI驱动下的紧耦合生态与垂直整合趋势 CPO（Co-Packaged Optics）产业链主要包括上游芯片及光器件、中游封装制造与测试、以及下游系统与终端应用等环节。上游核心环节如 ASIC 芯片、光引擎（PIC/EIC）及高端光源目前仍以 海外厂商占据主导地位，代表企业包括博通、英伟达、迈威尔、Credo 等，技术成熟度和产业生态优势较为明显；国内厂商如天孚通信、光迅科技等正处于持续投入和验证阶段。中游封装、制造、测试及散热环节对工艺协同与工程能力要求较高，国内企业在该环节具备一定基础，以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表，相关能力有望随 CPO 方案推进逐步释放。下游主要为 Nvidia、Cisco、锐捷网络等设备厂商，终端需求集中于北美云 CSP 云服务商及国内头部互联网客户。整体来看，CPO 产业仍处于技术与商业化路径逐步明晰阶段，上游核心技术突破节奏及下游规模化落地进展仍有待持续观察。
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