2024年全球PCB曝光设备竞争格局：芯碁微装龙头领先
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长率为5.7%；预计到2029年达19.4亿美元（24-29年CAGR=10%）。受益AI PCB更高精度、更低成本、更快迭代趋势。◼ 竞争格局：海外包括以色列Orbotech、日本ORC、日本FujiFilm，国内包括芯碁微装（2024年市占率15%、全球龙头）、大族数控、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等。行业受益AI PCB线宽精度提升带来的价值量提升。
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