TGV产业链优势
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AI 芯片升级推动 TGV 方案落地。1）AI/HPC 芯片面积持续扩大，Chiplet 与 HBM堆叠提高互连密度需求；2）封装不再只是后道配角，而成为性能、功耗、带宽和成本的共同约束项；3）传统有机基板在翘曲、via pitch、介电损耗上承压；4）硅中介层虽然精细，但在面积、成本、高频损耗、面板化扩展上也存在瓶颈；5）玻璃基板成为“兼顾电学性能与大尺寸扩展”的替代路线，而 TGV 是玻璃路线能否成立的基础。
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