NVIDIA 最新的 GB200 系列为例,其 B200 芯片采用了台积电的 CoWoS 封装技术,集成了多个 H100/B100 逻辑 Die 与 HBM 堆栈。这些先进封装的特点是:多层堆叠结构(例如TSV + HBM 堆栈);多芯片系统级集成(如 Chiplet 架构);更小的热通道、更长的热路径;多种材料界面组成复杂热阻网络;热在这些路径中被反复折射、阻滞,每一层的材料变化、每一次结构过渡,都是一个潜在的“热阻塞点”。而在微观层面,“界面热阻”成为决定热管理成败的关键因素之一。一旦 TIM 失效或材料膨胀系数失配,轻则热阻增大,重则直接导致封装层剥离、失效。简而言之,先进封装虽然带来了更高的计算密度,但也让热更难“走出去”。传统散热系统(风冷、冷板)设计多基于稳态热阻模型,而现实中,瞬态热冲击才是真正能压垮芯片稳定性的根源。这也是近年来微热管、微通道冷却结构、甚至TSV 内集成液体散热等“近芯片冷却”方案被重新审视的原因。