以 GB200 为例,从集成和高速互联的角度来看,HDI 高密度互联的优势助力实现 CPU 与GPU 的统一集成。八卡架构的 AI 服务器中 CPU 和 GPU 分于于不同模块,从集成度、互联、功耗等角度来看会带来一些低效。英伟达推动算力服务器架构的整合与升级,在GB200 Superchip 上集成了两颗 Blackwell GPU 和一颗 Grace CPU。由于直接集成多颗高性能芯 片,并基于 NVLink 等进行高速互联,高频高速以及高集成度需求下 HDI 是最优解,推动 Compute Board 采用高阶 HDI 方案,CPU 和 GPU 互联传输速率的大幅提升;CPU 和 GPU 功耗及散热得到统一管理,并且集成度大幅提升,也推动了整机解决方案的成本下降。