2026 年以来,端侧 AI 板块整体呈现出“先承压后修复、分化调整”的特征。年初地缘冲突和国际能源价格上行,引发整体科技资产波动,端侧 AI 相关标的市场表现亦受到相关宏观因素影响,市场风险溢价先阶段性抬升后逐步回落。与此同时,上游存储等原材料价格强势上涨,带动下游物联网模组等产品BOM 成本显著抬升,成为抑制板块相关环节估值扩张的主要压制力量。随着2026 年一季报陆续发布,端侧 AI 产业链中以 SoC 芯片为代表环节的部分厂商通过提价降配、拓宽产品矩阵等方式,叠加终端客户因涨价预期增加备货的影响,一季度业绩实现良好增长,而部分环节利润端受原材料涨价影响较为显著,因此股价表现分化有所加剧。5 月底以来,科技板块整体经历了较大调整,端 通信行业半年度投资策略 侧 AI 板块部分标的估值性价比进一步提升。展望后续,随着各环节厂商通过加大备货、向下游传递成本等手段逐步消化原材料涨价影响,叠加地缘冲突趋缓带来市场风险偏好回暖,产业链估值有望逐渐修复。