AI 产业迅猛发展，光互连发展空间广阔。一方面，传统数据中心的光连接传输速率正经历着快速的迭代升级：从 40G 到 400G 的升级周期大约为每 4 年速率翻倍，而自 2023年被视为 AI 元年以来，传输速率迅速从 400G 跃升至 800G，并预示着未来将进一步迈向 1.6T 和 3.2T 的速率，迭代周期已缩短至每 2 年翻倍。光互连技术凭借其独特的优势，成为唯一能够满足数据中心复杂架构下带宽需求的互联方案。另一方面，光模块与 XPU（如 GPU、TPU 等加速处理单元）的比例正持续扩大：以 GPT 系列为例，GPT-3 在由1000 个 XPU 组成的集群上使用了约 2000 个光模块完成训练，XPU 与光模块的比例为1:2；而 GPT-4 则在由 25000 个 XPU 组成的集群上使用了约 75000 个光模块进行训练，比例提升至 1:3。展望未来，由 100000 个 XPU 组成的集群可能需要 500000 个光模块，比例达到 1:5；而对于由一X百PU万组个成的超大规模集群，则可能对应一千万个光模块，比例高达 1:10。这一趋势清晰地表明，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑 AI 等前沿技术发展的关键力量。