图26、中科飞测半导体量检测产品布局及进展
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三大系列智能软件：已全部应用于国内头部客户。公司布局良率管理系统、半导体缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统，目前三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
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