图28惠伦晶体与泰晶科技研发支出领先
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4.3. 行业内惠伦晶体、泰晶科技技术实力较强 惠伦晶体与泰晶科技研发投入最大，技术实力最强。从研发投入来看，近年来惠伦晶体在国内晶振厂商中研发支出最大， 2020 年研发支出达到近年来的最大值 0.30 亿元，且研发支出占营收比例始终保持在 7%以上，大幅超过国内其他晶振厂商。同时，泰晶科技研发投入也相对领先，近年来研发支出金额持续提升，2020 年研发支出达 0.28 亿元，与惠伦晶体不相上下，但研发支出占营收比例相对较低，2020 年为 4.44%，在四家晶振厂商中排名第三。持续大力的研发投入，为晶振厂商带来了领先的技术实力。惠伦晶体与泰晶科技经过多年的积累和发展，拥有实力雄厚的研发团队，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力，均成功掌握了晶振的光刻工艺生产技术，并开发了 76.8MHz 高基频热敏晶体谐振器（TSX），获得高通认证，共同成为全球范围该型号获得高通认证的少数几家厂商中的新成员。通过持续的研发创新，惠伦晶体与泰晶科技的技术实力发展迅速，未来有望达到全球领先水平。
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