高通骁龙8历代芯片功耗对比
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AI需求驱动硬件高散热需求。根据 Canalys预测，兼容 AI的个人电脑将从 2025年开始快速普及，预计至 2027 年约占所有个人电脑出货量的 60%,AI有望提振消费者需求。2023年 10月，高通正式发布骁龙 8 Gen 3 处理器，该处理器将会成为 2024 年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，Cortex-X4 超大核是 Arm 迄今最强悍的 CPU 核心，同 X3 相比，X4 的整数功率从 4.1W暴涨至 5.7W。在高性能 AI处理器的加持以及消费者需求下，消费电子终端产品持续向高集成、轻薄化方向发展的大趋势下，芯片和元器件体积不断缩小，功率密度却在快速增加，消费电子产品的散热方案需要不断升级。
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