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2.拥抱 AI 时代浪潮，把握硬件产业链机遇 2.1.半导体：AI 驱动+国产替代，FAB 与配套产业链存在机遇 AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续强劲，包括先进逻辑芯片和存储芯片，晶圆库存消化正在推动更为广泛的复苏。据 SEMI 旗下的 Silicon Manufacturers Group (SMG)数据显示，1Q26全球硅晶圆出货量同比增长 13.1%，达到 3275 百万平方英寸（MSI），25年同期为 2896 百万平方英寸；环比来看，出货量较 4Q25 的 3437 百万平方英寸下降 4.7%，环比变化符合季节性规律。
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