华力微成立于 2010 年,具备成熟制程量产能力和多元化特色工艺布局,现有 3.8万片/月产能,主要聚焦 65/55/40nm 制程。华力微成立于 2010 年 1 月,设立后经历多轮增资及股权变更,并于 2025 年完成分立,主要从事 12 英寸集成电路晶圆代工业务,以逻辑工艺为基础,同时深耕特色工艺,为设计公司、IDM 公司和其他系统公司提供逻辑与射频、嵌入式/独立式非易失性存储器、高压等多元化工艺平台的晶圆代工及配套服务。产线建设方面,华力微 12 英寸产线分阶段建成并持续升级:第一阶段聚焦 90-45nm 工艺平台;第二阶段,华力微技术节点由 90-45nm 提升至 65/55/40nm。目前华力微设计产能为 3.8 万片/月,产品应用于通信、消费电子等终端市场,涵盖图像传感器、射频、MCU、智能卡、显示驱动芯片及电源管理芯片等。由于华力微核心产能主要在 2015 年前后建成投产,资本性支出集中在早期建设阶段,且机器设备会计折旧年限为 7 年,早期核心生产设备已基本计提完毕,账面净值较低,后续折旧摊销压力逐步下降。