特种电子布技术门槛高,市场由日本/中国台湾等企业主导。特种电子布技术门槛较高,目前低介电/低热膨胀系数电子布市场参与者较少,仅有少数厂商实现技术突破,主要集中在日本/中国台湾/中国大陆,日东纺/Unitika/台玻集团等占据较大市场份额,中国大陆市场参与者主要有泰山玻纤/宏和科技/光远新材/国际复材等厂商。根据中国台湾工业技术研究院报告,2024 年度全球低介电玻纤布的市场份额构成中,日东纺为 55%、旭化成集团为 31%、台玻集团为 11%;2024年度全球低热膨胀系数玻纤布的市场份额构成中,日东纺占比 85%、Unitika占比 14%。2024年,宏和科技、泰山玻纤、光远新材等中国大陆厂商的高性能电子布产品处于逐步送样测试阶段,尚未批量供货,因此市场份额占比较低。