图21、2021-2025H1ASMPT细分应用领域占比
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施的扩容。ASMPT披露数据显示,2025H1公司表面贴装技术解决方案分部新增订单 亿美元,同比增长 结构来看,计算机与算力基础设施占 比 提 升至 30%(上年同期为占比 7%), 公司深度报告 | 凯格精机 PCBA工艺正在向更高精密度升级,AI服务器对锡膏印刷设备提出更高要求。锡膏印刷是 SMT(( 表面贴装技术)中将焊锡膏精准覆到到 PCB焊盘上的关 键
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