HBM市场规模（亿美元）
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HBM 为当前数据中心主流近存方案。HBM 即高带宽存储，是一种基于 3D 堆叠封装技术的高性能 DRAM 接口规范，其核心架构系通过硅通孔（TSV）将多个 DRAM 芯片垂直堆叠，并与 GPU 通过中介层互联封装在一起。相较于传统 DRAM，HBM 在较小的物理空间内实现高容量、高带宽、低延时和低功耗特性，已经成为数据中心新一代内存解决方案。AI 驱动下，HBM 存储需求呈现快速增长的趋势。根据 Yole 数据，2024 年至 2030 年，全球 HBM 市场规模将以 33%的年均复合增速增长，2025 年全球 HBM 市场规模将达到 340 亿美元，预计到 2030 年 HBM 市场规模将快速增长至 980 亿美元。
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