芯碁微装WLP2000主要技术参数
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芯碁微装是国产直写光刻设备龙头，公司 WLP系列 （WLP2000），用于 12inch/8inch集成电路先进封装领域，包括 FlipChip、Fan-In WLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。2022年 9月公司就已交付 WLP2000晶圆级封装直写光刻机，WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于 8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和 2.5D/3D等先进封装形式，WLP2000是其在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，各项性能指标已达国际先进水平。
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