AI浪潮兴起,HBM重要性日益提升。HBM即高带宽存储器,通过 2.5D/3D 先进封装技术,将多个 DRAM 芯片进行堆叠,并与GPU 一同进行封装,形成大容量、高带宽的 DDR组合阵列。在高性能 GPU 需求的推动下,HBM 已经成为 AI 计算芯片的标配。根据 Gartner数据,2025年HBM市场规模将从2025年的 263.29亿美元提升至 2028 年的 583.74 亿美元,2025 年至 2028 年复合增速达到 30.4%。目前全球 HBM 市场由 SK 海力士、三星和美光三家垄断,国内厂商长鑫存储积极推进 HBM 技术的研发和产业化。我们认为,在全球半导体产业博弈升级的背景下,先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口,国产供应链厂商有望迎来国产化时代机遇。