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2.5D封装指通过转接板实现多颗芯片的高密度水平互联，并集成制造到单个芯片系统中的先进封装技术。根据转接板的类型，2.5D 可进一步分为基于硅通孔转接板（“硅转接板”）、基于扇出型重布线层（“有机转接板”）和基于嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）三类。3D集成（3DIC）指通过微凸块或混合键合等方式实现多颗芯片的高密度垂直互联，并集成制造到单个芯片系统中的先进封装技术；根据芯片类型是否一致，3DIC可进一步分为 3D同质集成和 3D异质集成。
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