高端智能手机功能的复杂化直接拉动封装技术升级，应用处理器向 3D 封装演进，电源管理、射频及存储芯片全面转向 FC、WLP 等先进方案。随着全球手机出货量企稳回升，AI Phone 与 AI PC 正在实现高性能运算与移动终端的深度融合。根据台积电预测，2027 年 AI 手机渗透率将从 2024 年的 17%跃升至 56%，AI PC 渗透率将突破 53%。端侧 AI 的高渗透意味着移动设备需在有限空间内承载更强算力，这将倒逼消费电子封装技术向更高密度、更小体积加速迭代，为先进封装技术带来巨大的存量替代空间。
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