恩智浦在中国大陆与中芯国际、华虹等合作
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需求端：海外客户方面，全球半导体大厂积极推进中国大陆供应链本土化，国内 Fab 厂有望充分受益。随着地缘政治风险和关税对于半导体生产地界定趋严，部分海外半导体大厂综合供应链成本与安全，正加速推进其在华供应链的本土化进程，这一战略转向为国内Fab 厂商导入创造契机。例如 1）ST 意法半导体：2024 年 11 月意法半导体宣布与华虹半导体达成合作，计划到 2025 年底实现在华虹无锡工厂生产 40nm 制程的 MCU 芯片目标；2）恩智浦：2024 年 12 月 4 日恩智浦宣布选择台积电南京、中芯国际、华虹分别开发 16/28nm，40nm 以及 180nm 不同种类的产品；3）英飞凌：2024 年 12 月 11 日英飞凌宣布公司正在中国进行商品级产品的本地化生产，未来会将产品的生产转移到中国的代工厂，以解决中国客户在供应安全方面的担忧。
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