中国大陆芯片产能测算(折合12英寸,单位万片/月)
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考虑到国内晶圆代工厂的资本开支趋势,我们对中国大陆晶圆产能进行测算:预计到 2030 年中国大陆芯片产能(折合 12 英寸)将达到 425 万片/月。我们认为,在国内大力扩产的背景下,随着高端制程产能占比逐步提高,叠加晶体管结构从平面向3D 立体演进,半导体材料,尤其是湿电子化学品的用量和价值量有望大幅增长。
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