机柜功率密度持续提升,千亿级别液冷市场。1)单芯片功率持续提升:AI 芯片持续迭代,单芯片功率持续提升,以英伟达 GPU 卡为例,A100、H100、B200 的 TDP(热功耗设计)粉笔为 400W、700W、1000W,持续提升;2)单机柜芯片数量持续提升:最初的 GPU 服务器通常以 8颗 GPU 为主,后续英伟达推出了 GB200 NVL72,单机柜内部放置 72 颗 GPU,未来随着 Rubin Ultra 等产品发布,单机柜 GPU 数量将进一步提升至 144 颗,机柜功率密度大幅提升。根据 Vertiv 披露数据,当机柜密度持续提升时,传统的风冷无法满足散热需求,液冷是大势所需。根据头豹产业研究院披露数据,2025年中国智算中心液冷市场规模约365亿人民币,预计2029年增长至 1300 亿人民币,对应 25-29 年 CAGR 为 37.4%,市场规模快速增长。