华邦电 CUBE 3D堆叠解决方案,主打“高带宽、低功耗、小尺寸、极具成本效益”。带宽的决定因素有 IO引脚数、数据传输速率和内存总线宽度等;CUBE方案适用于注重功耗的高带宽 AI设备;CUBE 可以有 1000+ I/O口速度达 2Gbps,当与 28nm/22nm等成熟工艺的 SoC集成,CUBE 可达到 32GB/s到 256GB/s,最高可相当于 HBM2的带宽,也相当于 4~32个 LPDDR4 X 4266Mbps X 16 IO(单个带宽大约为 8GB/s);CUBE D20制程可以设计为 1-8Gb/die(功耗低于 1pJ/bit),D16制程为 16Gb/die。