全球云市场正在迅速扩展,这不仅是由于AI的需求,还 实现更大的灵活性和成本节约。根据BMI的数据,全球云 理单元(GPU)。AI还需要混合其他半导体, 从CPU到内存芯片。 片的需求-一它还彻底改变了芯片设计。业内正 芯片,CRE领导者必须为基础实验室和生产设 施的更高敏捷性和适应性做好计划。这些设施 必须具备能够处理工具、环境要求和流程流快 化功率、性能和面积(PPA)的芯片,同时自 动化诸如芯片布局优化等重复任务,这可以显 著加快设计时效并降低成本。芯片封装的进步 集型的机器。拥有适合先进芯片生产的正确设 和芯片技术的兴起进一步提高了上市时间。 施对于保持竞争优势至关重要,这从选择最佳 地点开始。