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HBM 是高带宽内存，属于先进 DRAM 的一种。HBM 通过在单个封装内垂直堆叠多层DRAM芯片并利用硅通孔(TSV)连接，实现超宽位宽和高带宽 。HBM 通常与 GPU/AI 加速芯片采用 2.5D 封装集成，提供远高于传统DDR/GDDR 的内存带宽，主要面向高性能计算场景（如人工智能训练、图形处理、网络设备），目前在桌面 PC 和手机中不直接使用。
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