半导体存储非排他供应，公司产品具备差异化竞争力。根据 Tech Insights 等第三方拆解对 HGX B 系列早期样卡指向 SK hynix 为 HBM3E 供应商，显示英伟达平台存在多供方策略。我们理解，半导体存储中 HBM 产品“designed into / available for”更多体现设计适配与批次差异，并非排他绑定。在 HBM供应整体偏紧、客户多源保障的共识下，美光科技凭借量产产品 12-Hi 容量优势（36GB，>9.2Gb/s 引脚速率）具差异化竞争力。我们判断，在 AI 训练迈向更大模型、更高显存密度的周期中，HBM占比提升将持续抬升公司ASP与盈利中枢。
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