国产厂商3DIC布局情况
2024-07-11 08:16:15
406
相关数据
其它1
SoIC与典型3DIC的RLC性能对比
2024-07-11 08:16:15
405
原图定位
其它1
SoIC与典型3DIC键合间距/密度对比
2024-07-11 08:16:15
388
原图定位
其它1
SoIC与典型3DIC能耗及热阻对比
2024-07-11 08:16:15
427
原图定位
其它1
典型的2.5D/3DIC封装供应商（部分）
2024-01-11 08:14:55
347
原图定位
竞争格局1
Merck、DIC、Chisso三大厂商占据混晶主要市场份额（%）
2023-12-04 08:15:03
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原图定位
行业数据1
图表210日本DIC株式会社预浸料片的固化时间为全球最短仅为30秒
2022-08-04 14:29:41
248
原图定位
行业数据1
图Merck、Chisso、DIC占据全球液晶材料主要份额
2021-06-23 14:00:02
228
原图定位
行业数据1
2019-2025年3DIC、Fan-Out及EmbeddedDie先进封装市场有望实现更快增长
2020-11-18 17:33:45
330
原图定位
行业数据1
全球TFT液晶材料市场基本由MERCK、JNC、DIC三家垄断
2020-07-30 16:23:04
453
原图定位
行业数据1
目前全球TFT液晶市场基本上由MERCK、JNC、DIC三家垄断
2020-07-30 16:23:04
269
原图定位
行业数据1
国资委79号文件央国企信创替代方案
2024-10-10 08:15:13
21490
原图定位
行业数据1
2025年11月建议关注的ETF（基于10月28日份额、净值数据）
2025-10-31 13:41:28
20291
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行业数据1
日本小学/初中/高中在校生人数构成及私立占比
2024-08-16 08:15:31
19305
原图定位
行业数据1
《原神》月活跃用户、用户画像一览
2022-10-09 06:08:36
17060
原图定位
行业数据1
2025年巴拿马电源市场规模预测
2023-05-25 13:28:46
15698
原图定位
最新数据
行业数据1
图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
2026-04-03 08:30:00
30
原图定位
行业数据1
图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
2026-04-03 08:30:00
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原图定位
行业数据1
图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
2026-04-03 08:30:00
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行业数据1
图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
2026-04-03 08:30:00
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原图定位
行业数据1
图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
2026-04-03 08:30:00
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行业数据1
图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
2026-04-03 08:30:00
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9 大工艺环节，海外大厂全覆盖，国内厂商覆盖关键环节。2.5D/3D 封装全流程包含深硅刻蚀、光刻、CMP、键合、金属化、绝缘层钝化、夹取、划片、测试等 9 大工艺环节。目前海外已有完整的供应链，实现全流程覆盖。相对来说，国内企业处于追赶阶段，但也已经实现关键工艺环节的技术布局。设备端来看，由于封装所用到制程相对晶圆制造而言要求低很多，如光刻机、刻蚀机、镀膜设备、清洗设备、CMP等均已实现国产化。如深硅刻蚀环节，中微公司已经可以实现 60:1 的高深宽比刻蚀，并计划于 2025 年推出 90:1 的深硅刻蚀；光刻环节，上海微电子后道光刻机早已量产；CMP 环节，华海清科打破应用材料和日本荏原的垄断，成功实现国产替代；金属化环节，拓荆科技 ALD 产品可在 20:1 深宽比下实现 95%的台阶覆盖率，北方华创的镀膜产品可满足 3D NAND 的需求。而后端封装过程，精度要求较高的塑封机、倒装固晶机以及研磨切割等设备目前主要采用海外大厂的产品，国内公司在键合领域进展较快，拓荆科技的 W2W 混合键合产品已通过客户验证并取得重复订单，芯源微临时键合设备早已进入客户端批量销售。
其它
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