FPGA可满足特种集成电路的高可靠性需求,在特种集成电路领域具备广阔市场空间。特种集成电路领域主要是指在特殊温度、湿度、压力、安全等环境下的应用场景,上述场景对芯片的温宽、抗腐蚀能力、封装形式甚至体系架构等具有不同的输入性要求。首先,FPGA具有可靠性高的优势,经过特殊处理在特殊环境中可以适应各种恶劣的条件,例如高温、高压、腐蚀、震动等。其次,采用 FPGA进行设计可以减小系统设计的复杂度,在电路运行频率越来越高的情况下,采用FPGA 实现复杂电路功能能够减小板级电路上 PCB 布线不当带来的电磁干扰,有助于保证电路性能;利用 FPGA内丰富的逻辑资源,进行片内冗余容错设计,也是满足高可靠性要求的好方法。最后,FPGA具有设计修改灵活的特性,有利于后期根据需要进行灵活调整或扩展功能。因此,FPGA在特种集成电路领域具有广阔的市场空间。根据世界第一大 FPGA厂商赛灵思的财务报告,AIT(航空航天与国防、工业与检测、测量与仿真)是其最大的业务板块,2022财年 Q1-Q3赛灵思收入约 28.25亿美元,其中 AIT收入占比为 41%。