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先进封装占比提升打开成长空间。根据Yole，2022年先进封装占比47.2%，预计2026年超过50%，主要集中在5G通信终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新应用中。封装技术朝着小型化和集成化趋势发展，目前先进封装主要有WLP和SiP两条技术路径。WLP指得是晶圆芯片封装，使其接近芯片本身大小；SIP指的是系统级封装，将多个功能芯片封装在一起，提高集成度。SIP的70%应用在手机领域，通过SIP封装可以降低整个手机的后端组装难度，降低成本，苹果、华为、小米等品牌广泛应用。
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