预计2024年我国导热级PI薄膜市场规模将达20.4亿元
2021-12-31 11:06:29
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5G 时代下,导热级 PI 薄膜行业迎来发展风口。导热级 PI 薄膜是人工导热石墨膜的主要原材料。随着消费级电子产品向智能化和多功能化发展,电子产品内部高频率、高功耗的零部件在具有高性能的同时也释放了大量的热量,由于导热石墨具有易加工且、高稳定性的特点,导热石墨膜逐渐成为智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑和 LED 电视等消费电子产品的主流散热材料。5G 手机与 5G 基站建设进入快速发展阶段,5G 基站的功率相比于 4G 基站功率大幅提升,此外 5G 手机芯片处理能力较 4G 芯片大幅增长,功耗的提升造成核心处理器等芯片发热量大幅提升,带动了对导热材料需求的增加。工信部统计数据显示,国内 5G 手机出货量大幅增长,已由 2019Q4 的 1298.2 万部徐迅速增长至 2021Q2的 5815.4 万部,5G 时代的到来将给导热材料带来更大市场空间,预计到 2023 年我国导热行业市场规模将达到 2201.79 亿元。在此背景下,2024 年我国导热级 PI 薄膜市场规模将达 20.4 亿元,2021-2024 年复合增速约 8.7%。
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