英伟达 GB200 和 GB300 量产节奏顺利推进。GB200 在 24 年末经历技术瓶颈后,供应链合作伙伴在解决过热、液冷系统泄漏及同步处理器复杂性等关键技术难题方面取得突破性进展,使得 GB200 机架于 25Q1 末正式启动规模化出货。当前良率水平已达到支持大规模量产的标准,直通率持续提升,产能爬坡进程加速推进。随着制造商在下半年持续扩充机架产能,GB200 库存压力将逐步缓解,整体量产节奏步入快速增长轨道。GB300平台量产节奏现已进入关键部署阶段,预计 2025 年 9 月将实现规模化批量出货。Nvidia已启动多达 80 万个 SOCAMM 模块的采购流程,用于嵌入 GB300 平台,该采购规模充分反映了公司对市场需求的乐观预期和前瞻性产能布局。富士康、广达和创颖在内的台湾代工厂商均将 GB300 生产优先级置于传统消费电子产品之上。在终端部署方面,CoreWeave 已成为首家成功集成 GB300 NVL72 系统的云服务提供商,标志着硬件堆栈已达到商业部署就绪状态,戴、 CEO 亦公开确认 GB300 系统出货进度完全符合既定时间表。