2.3LEDCOB显示分间距出货分析(中国市场) 当前SMD封装技术的主力间距段仍集中于P1.7-2.0,而LEDCOB市场则以P1.2为核心,该间距 产品占终端销售额近50%。自24年政府应急项目对COB微间距产品的大规模采购,加速了P0.9产 品的批量化落地,大幅提升了COB的市场认知度,推动P1.0以下产品销售额占比提升,同时25年 随着市场产能的扩张及成本价格的快速下降,推动COB产品在1.5、1.8间距的增长,未来其在P1.2 以上间距的增长潜力较明显,将进一步侵蚀各间距段SMD技术市场份额。 1.0及以下 从COB小间距市场的产品结构来看,P1.0及以下间距COB的应用占比已接近80%,增长动力主 要源于指挥调度、高端会议等专业场景需求;在P1.1-1.4间距区间,COB产品的市场占比达 47.2%,呈快速抢夺之势,同时随着厂商陆续推出P1.5\1.8的箱体和渠道类产品等,产品价格快速 下降,与SMD产品价格倍数拉近,未来COB将从工程市场往渠道市场竞争,加速在P1.5、1.8间距 段的渗透。