东莞证券报告指出，光刻胶被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，是光刻工艺的核心材料。2023年全球光刻胶市场突破100亿美元，预计2026年突破120亿美元。全球前五大光刻胶厂商合计占87%市场份额，日本企业独占全球63%光刻胶专利。国内生产能力主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，半导体光刻胶（尤其是KrF、ArF、EUV）国产化率极低。但南大光电3款ArF光刻胶已通过客户认证并实现销售，彤程新材KrF产品市占率持续攀升，鼎龙股份2024年12月获KrF/ArF光刻胶订单，国产替代正加速推进。
2026全球光刻胶市场超100亿美元，半导体光刻胶技术壁垒最高
光刻胶是光刻工艺中最重要的关键材料，直接影响芯片制造的良率和分辨率。按曝光波长分类，半导体光刻胶从g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→EUV（13.5nm）演进，波长越短加工分辨率越高。据SEMI统计，2021年全球半导体光刻胶市场达24.71亿美元（2015-2021年CAGR为12.03%），其中ArF光刻胶（193nm干式/浸润式）需求金额最大，占半导体光刻胶比重超50%。据中商产业研究院数据，2019-2023年中国光刻胶市场规模从81.4亿元增至109.2亿元（CAGR 7.62%），预计2024年达114.4亿元（+4.76%），市场规模占比有望从2019年的15%提升至2026年的19.3%。全球光刻胶市场预计2026年突破120亿美元。相比PCB光刻胶和显示面板光刻胶，半导体光刻胶技术壁垒更高、研发投入更大、附加值显著高于其他品类。
日美企业垄断全球光刻胶市场，日本专利占比63%
全球光刻胶市场被日本、美国企业长期垄断。前五大厂商合计占87%市场份额：日本JSR（28%）、日本TOK（21%）、美国杜邦（15%）、日本信越（13%）、日本富士电子材料（10%）。从专利数量看，2023年全球共有5483件光刻胶专利，日本企业独占63%，其次为美国（约15%）和韩国（约10%），中国大陆专利占比仅约5%。国内光刻胶生产能力主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶在国产光刻胶市场中，半导体光刻胶占比仅约5%。中高端DUV市场（KrF/ArF）被日本巨头垄断，更高端的EUV光刻胶本土企业仍处于空白状态。在全球供应链不确定性增加的背景下，高端光刻胶国产化需求迫切。
国内企业加速突破：南大光电、彤程新材、鼎龙股份多点开花
国内半导体光刻胶企业正加快产能布局和中高端市场突破。南大光电：控股子公司宁波南大光电具备从光刻胶原材料（功能单体、功能树脂、光敏剂）到产品的全部自主化能力，目前3款ArF光刻胶产品已通过下游客户认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。彤程新材：产品涵盖G/I线、KrF、ArF（干式/浸润式）全系列，G线产品在国内占据较大市场份额，I线产品接近国际先进水平，半导体光刻胶产品种类涵盖国内14nm以上大部分工艺需求，KrF产品在Poly、AA、Metal等工艺市占率持续攀升，ArF光刻胶搭配BARC可提供全套解决方案。鼎龙股份：2024年12月公告，控股子公司某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶通过客户验证，获两家国内主流晶圆厂订单（超百万元），公司已布局20余款高端晶圆光刻胶（2款通过验证、8款测试中），拟募资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目（潜江一期30吨/年已具备批量化生产能力）。
光刻胶国产替代路径与投资机会
半导体光刻胶国产替代正从“0到1”突破阶段迈向“1到N”放量阶段。南大光电实现3款ArF光刻胶销售标志着国内企业在高端光刻胶领域取得实质性突破；鼎龙股份获KrF/ArF订单验证了国产光刻胶进入主流晶圆厂供应链的可行性；彤程新材KrF市占率持续攀升显示了国产光刻胶在成熟工艺节点的竞争力。从产品难度看，国产替代顺序预计为：G/I线光刻胶（已实现较高国产化）→KrF光刻胶（加速替代中）→ArF光刻胶（突破阶段）→EUV光刻胶（空白阶段）。国内ArF光刻胶市场规模（晶圆制造材料中占比约13.1%对应约50-60亿元），国产化率每提升10个百分点对应约5-6亿元市场增量。大基金三期将加大对关键材料投资力度，具备先发优势的南大光电、彤程新材、鼎龙股份有望持续受益。
表：国内主要光刻胶企业进展对比| 企业 | 光刻胶产品覆盖 | 最新进展 | 产能规划 |
|---|
| 南大光电 | ArF光刻胶 | 3款通过认证并销售 | 原材料到产品全部自主化 |
| 彤程新材 | G/I线、KrF、ArF全覆盖 | KrF市占率持续攀升 | 涵盖14nm以上大部分工艺需求 |
| 鼎龙股份 | KrF/ArF | 2款通过验证获订单 | 潜江一期30吨/年，二期300吨/年 |
