东莞证券报告指出，半导体硅片是半导体生产的基石，90%以上的半导体产品用硅基材料制作。2024年全球半导体硅片出货金额预计130亿美元（+7.44%），出货面积约130亿平方英寸（+3.16%）。12英寸硅片出货环比增长8%为所有尺寸中表现最佳。全球半导体硅片市场被信越化学、胜高、环球晶圆等六大厂商垄断（合计市占率超95%）。沪硅产业12英寸硅片产能达50万片/月、立昂微12英寸硅片产能持续爬坡，国产硅片正加速追赶。
2026全球半导体硅片市场130亿美元，12英寸需求最旺
全球半导体硅片市场在经历2023年调整后正迎来复苏。2023年受终端需求疲软影响，全球半导体硅片出货面积126.02亿平方英寸（-14.35%），出货金额121亿美元（-12.32%）。2024年Q2出货面积30.35亿平方英寸（环比+7.1%），其中12英寸半导体硅片出货环比增长8%为所有尺寸中表现最佳。据中商产业研究院测算，2024年全球出货面积约130亿平方英寸（+3.16%），出货金额约130亿美元（+7.44%）。全球第二大硅片供应商SUMCO预计，人工智能和智能手机将驱动300mm硅片需求逐步恢复。环球晶圆认为硅片行业库存2024年底应会较为健康，2025年供需不平衡状况将有所改善。硅片向大尺寸方向发展是行业演进趋势——300mm硅片可使用面积是200mm硅片的2.5倍，能够显著提高生产效率并节约成本。
六大海外厂商垄断超95%市场份额，日本企业领先
全球半导体硅片市场长期被六大海外厂商垄断，合计市场份额超过95%。日本信越化学和胜高合计市场份额超50%，在半导体硅片领域保持领先；中国台湾环球晶圆2016年收购SunEdison后成为全球第三大供应商；德国世创和韩国SK Siltron分列其后。半导体硅片涉及复杂技术与高昂设备投资，对资本支出要求极高，新进入者面临较大挑战。日本企业在半导体材料领域先发优势显著，在硅晶圆、光刻胶、键合引线等关键材料方面占据主导地位。国内半导体硅片起步较晚，但追赶迅速，沪硅产业、立昂微、中环股份等厂商正大力扩建8英寸、12英寸硅片产能。
沪硅产业引领国内大尺寸扩产，12英寸产能达50万片/月
沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，产品尺寸覆盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，品类涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等。2024年上半年，公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月，2024年底前将完成新增二期项目，产能达60万片/月。公司在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计将助力300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已完成6万片/年产能建设。公司2024年前三季度实现营收24.79亿元（+3.70%），半导体硅片业务营收占比91.25%。立昂微12英寸硅片（抛光+衬底）产能利用率接近60%，8英寸硅片接近满产，衢州基地12英寸抛光片产能15万片/月、嘉兴基地12英寸抛光片产能年底有望达到15万片/月。
硅片国产替代进程与投资方向
全球半导体硅片市场被海外巨头长期把持，中国大尺寸硅片国产替代任重道远，但国内企业正加速追赶。沪硅产业300mm硅片累计出货量已超1000万片，下游应用覆盖逻辑、存储、图像传感器等领域，客户涵盖台积电、中芯国际、华虹半导体等全球主要芯片制造企业。立昂微6英寸抛光片产能60万片/月、8英寸抛光片产能27万片/月（预计2024年12月达57万片/月）、12英寸抛光片产能持续爬坡。随着国内晶圆厂持续扩产（中芯国际24Q3月产能达88.4万片8吋约当量晶圆，市场份额6.0%位列全球第三），叠加先进制程占比提升带动12英寸硅片需求增长，国内大尺寸硅片企业有望受益于本土配套需求提升。但需注意200mm及以下硅片复苏进度不及预期的风险。
表：国内主要半导体硅片企业产能进展| 企业 | 12英寸硅片产能 | 8英寸硅片产能 | 最新进展 |
|---|
| 沪硅产业 | 50万片/月→60万片/月（2024年底） | — | 上海/太原项目目标120万片/月 |
| 立昂微 | 衢州15万片/月+嘉兴8万片/月→15万片/月 | 27万片/月→57万片/月 | 8英寸接近满产，12英寸产能利用率约60% |
