东莞证券报告指出，CMP（化学机械抛光）工艺贯穿硅片制造、集成电路制造、封装测试等环节，是芯片制程升级的关键支撑。随着先进制程占比提升，CMP工艺步骤数从90nm的12次增至7nm的30次以上，驱动抛光材料需求持续增长。TECHCET预测2024年全球CMP抛光材料市场达35亿美元，2027年增长至42亿美元。陶氏化学占CMP抛光垫79%市场份额，鼎龙股份是国内唯一掌握抛光垫全流程技术的生产商（24Q3营收2.25亿+90%）；安集科技抛光液在先进制程持续上量，国产替代进程加速。
2026 CMP抛光材料市场35亿美元，先进制程驱动量价齐升
CMP工艺是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现材料表面的高精度平坦化。CMP工艺步骤数随着芯片制程缩小而不断增加：90nm成熟制程CMP步骤约12次，14nm技术节点增至21次，7nm及以下节点超过30次。AI驱动先进制程占比提升直接拉动CMP材料需求量增长。据SEMI数据，CMP抛光材料中抛光垫占49%、抛光液占33%、清洗剂占18%。TECHCET预测2024年全球半导体CMP抛光材料市场将达35亿美元，至2027年进一步增长至42亿美元。2024年Q2全球半导体硅片出货面积环比+7.1%、12英寸硅片环比+8%，晶圆厂产能利用率回升（中芯国际24Q3达90.4%），CMP材料消耗需求同步增长。国内CMP抛光材料市场占全球比重约20%，对应约7亿美元市场空间，国产化率提升空间广阔。
CMP抛光垫：陶氏化学占79%份额，鼎龙股份国内领先
CMP抛光垫行业技术、资金壁垒高，客户粘性较强。美国陶氏化学占据约79%市场份额，可生产全系列可定制抛光垫产品，通过价格差异化策略与下游晶圆厂锁定长期合同，构筑深厚护城河。美国Cabot、日本Fujimi等企业紧随其后。国内企业方面，鼎龙股份在CMP抛光垫领域布局较早（2012年启动研发，2016年一期投产），是国内唯一掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的生产商。公司2024年Q3抛光垫业务营收达到2.25亿元，同比增长90%、环比增长38%，单季营收创历史新高。2024年前三季度，公司光电半导体材料及芯片产品实现稳步放量，CMP抛光垫为最大增量来源。随着下游晶圆厂产能扩张和先进制程占比提升，国内CMP抛光垫市场需求有望持续增长，鼎龙股份凭借先发优势有望持续受益。
CMP抛光液：安集科技引领国产替代，先进制程持续上量
CMP抛光液是CMP工艺核心耗材，主要由溶剂、磨料、pH值调节剂、分散剂、氧化剂等复配而成，配方成分复杂，不同被抛对象（铜、钨、氧化物等）有不同的配方需求。全球CMP抛光液核心企业包括英特格（美国）、Fujimi（日本）、日立化成（日本）、安集科技（中国）等，前五大厂商占全球约65%份额。安集科技在国内CMP抛光液领域保持领先：铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒的产品已量产销售；多款氮化硅抛光液在客户端评估持续推进；多款钨抛光液在存储和逻辑芯片先进制程通过验证并量产；使用自研自产国产氧化铈磨料的抛光液首次应用在氧化物抛光中并量产销售；新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到全球领先水平。公司2024年前三季度营收13.12亿元（+46.10%），归母净利润3.93亿元（+24.46%），24Q3归母净利润1.59亿元（+97.20%）。
CMP材料国产替代路径与投资机会
CMP抛光材料的国产替代正从抛光垫和抛光液两条主线同步推进。抛光垫领域：鼎龙股份是国内唯一实现全流程技术突破的企业，24Q3单季营收创历史新高（2.25亿元），从2018年315万元到24Q3单季2.25亿元，验证了国产抛光垫从实验室到规模量产的完整路径。24Q3同比+90%、环比+38%的高增速表明国产替代正进入加速期。抛光液领域：安集科技从铜抛光液拓展至钨抛光液、氧化物抛光液、氮化硅抛光液，从成熟制程向先进制程持续渗透，产品品类不断拓宽。CMP抛光材料市场2027年预计42亿美元（约300亿元人民币），国内企业市占率每提升5个百分点对应约15亿元市场增量。建议关注鼎龙股份（抛光垫+抛光液+清洗液全布局）、安集科技（抛光液龙头，先进制程持续上量）。
表：CMP抛光材料关键数据| 核心指标 | 数据 | 说明 |
|---|
| 2024年全球CMP材料市场 | 35亿美元 | TECHCET预测 |
| 2027年全球CMP材料市场 | 42亿美元 | TECHCET预测 |
| CMP抛光垫全球份额（陶氏） | 约79% | 行业高度集中 |
| 鼎龙股份24Q3抛光垫营收 | 2.25亿元（+90%） | 单季历史新高 |
| 安集科技24Q3抛光液营收 | — | 先进制程持续上量 |
| 90nm vs 7nm CMP步骤 | 12次 → 30次+ | 先进制程驱动用量增长 |
