东莞证券半导体材料专题报告指出，半导体材料位于产业链上游，是芯片制造的基石。2023年全球半导体材料市场规模667亿美元，其中晶圆制造材料415亿美元（占比62%）、封装材料252亿美元（占比38%）。中国大陆半导体材料销售额131亿美元（同比+0.9%），在全球市场下滑8%的背景下实现逆势增长，成为仅次于中国台湾的全球第二大市场。受益AI驱动先进制程占比提升、内资晶圆厂持续扩产与关键材料国产替代加速，半导体硅片、光刻胶、CMP抛光材料等细分环节迎来良好发展机遇。
2026全球半导体材料市场667亿美元，晶圆制造材料稳占六成
半导体材料是半导体产业链上游的核心支撑环节，其市场规模与全球半导体销售额高度相关。据SEMI数据，2023年全球半导体材料市场规模667亿美元（同比-8.21%），主要受需求减弱和库存过剩影响，晶圆代工厂产能利用率下滑导致材料消耗需求下降。其中晶圆制造材料收入约415亿美元（占比62.2%），封装材料收入252亿美元（占比37.8%）。从晶圆制造材料细分品类看，硅片占比最高（33%），其后依次为工艺化学品（14.0%）、光刻胶及配套试剂（13.1%）、光掩模（12.9%）、CMP抛光材料（7.1%）、电子特气（4.0%）、溅射靶材（2.9%）。硅片作为半导体生产基石，是单一品类中市场规模最大的材料。2024年随着下游需求复苏，SEMI预计全球半导体材料市场将回升至693亿美元（+3.87%）。
中国大陆逆势增长，成全球第二大半导体材料市场
2023年中国大陆半导体材料销售额131亿美元（同比+0.9%），占全球比重19.61%（+1.77pct），在全球行业整体下滑8%的背景下实现逆势增长，仅次于中国台湾（191.76亿美元）成为全球第二大半导体材料销售地区。韩国（105.75亿美元，-18%）、北美（55.61亿美元，-11.4%）、欧洲（43.19亿美元，-5.7%）等地区均出现不同程度下滑。中国大陆实现逆势增长的核心驱动力在于：5G、AI、物联网等新兴技术快速发展驱动半导体需求增长；内资晶圆厂持续扩产（中芯国际24Q3营收21.7亿美元创历史新高，月产能达88.4万片8吋约当量晶圆，产能利用率回升至90.4%）；以及关键材料国产替代加速推进。
AI驱动先进制程占比提升，材料用量与价值量双增
先进制程占比提升对半导体材料市场形成“量价齐升”的双重驱动。从用量看，以逻辑芯片为例，14nm技术节点CMP平均步骤数为21次，而7nm及以下节点CMP步骤数超过30次，为成熟制程90nm的2.5倍。先进制程光刻层数增加、刻蚀步骤增多直接拉动硅片、光刻胶、CMP抛光材料等的单位消耗量。从价值量看，高端材料附加值更高——ArF光刻胶（用于先进制程）价格是KrF光刻胶的数倍，12英寸硅片单价显著高于8英寸硅片。据Gartner预测，2025年全球芯片市场将同比增长13.8%至7167亿美元，WSTS预测内存和逻辑芯片将为主要增长驱动。全球半导体材料市场有望在半导体销售额增长的拉动下实现同步扩张。
海外限制倒逼国产替代，细分环节突破加速
美国BIS于2024年12月发布新出口管制规则，对24种半导体制造设备和HBM实施新管制，将140个中国实体列入“实体清单”，力度和覆盖面进一步扩大。全球半导体材料市场长期被日本、美国等国家垄断——日本企业在全球半导体材料市场份额约52%（硅片、光刻胶等领域市占率超50%），全球前五大光刻胶厂商合计占87%市场份额，前六大硅片厂商合计占超95%市场份额。大基金三期注册资本3440亿元（超一、二期总和），经营年限延长至15年，将加大对“卡脖子”环节投资力度。国内在半导体硅片（沪硅产业12英寸硅片产能达50万片/月）、光刻胶（南大光电3款ArF光刻胶通过认证并销售）、CMP抛光垫（鼎龙股份24Q3营收2.25亿元创历史新高）等细分环节已取得突破，国产替代进程有望持续加速。
表：全球半导体材料市场规模与结构（2023年）| 核心指标 | 金额（亿美元） | 占比/变化 |
|---|
| 全球半导体材料总规模 | 667 | 同比-8.21% |
| 晶圆制造材料 | 415 | 62.2% |
| 封装材料 | 252 | 37.8% |
| 中国大陆销售额 | 131 | 同比+0.9%，占全球19.61% |
| 硅片占晶圆制造材料 | — | 33%（最大品类） |
| 光刻胶及配套试剂 | — | 13.1% |
| CMP抛光材料 | — | 7.1% |
