SOD 是 STI 关键材料,可使隔离区变小提升电路效率。隔离技术是集成电路制造中一项关键技术,将通过特定电学通路连接起来的、相互干扰的、分离的器件隔离开来,防止漏电、击穿等电路缺陷,随着器件向深亚微米发展,浅沟槽隔离技术(STI)出现,在 0.25 微米及以下技术节点中被广泛使用,如逻辑、DRAM、NAND 等高密度集成电路。旋涂绝缘介质(Spin-on Dielectrics,简称 SOD)即是 STI 技术中的关键填充材料,具有绝缘性能力好,填洞能力强等优点,采用 SOD填充微电子电路之间的沟槽,能够在器件性能保持不变的前提下,使得隔离区变小,实现高密电路的技术工艺,提升电路效率。