SOD是用于硅薄膜制备工艺的涂覆物质(Spin-on Dielectrics,简称 SOD),即半导体存储芯片的浅沟槽隔离(STI)的隔离填充物,在半导体的晶体管与晶体管之间起到绝缘作用。SOD 产品主要应用于DRAM和 NAND制造过程的 STI技术中,填充微电子电路之间的沟槽,能够在器件性能保持不变的前提下,使得隔离区变得更小,在 DRAM 芯片中还能起到片层间绝缘的作用,实现高密存储电路的技术工艺,提升电路效率,是半导体集成电路芯片制造的核心技术工艺环节。目前,全球范围内仅有三家公司实现了半导体存储芯片 SOD产品稳定量产,除了德国默克和韩国三星 SDI之外,第三个即雅克科技收购的韩国 UP Chemical公司。默克仍然是最大的供应商,为全球主流存储器生产商供应 SOD产品;三星 SDI主要为三星公司的半导体业务提供 SOD产品;UP Chemical的 SOD产品主要供应给 SK海力士,在被雅克科技收购之后,开始逐步拓展新兴市场。