据Yole预计，2022-2028年先进封装工艺中倒装
2024-01-23 08:15:55
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资料来源：Yole，集邦咨询，招银国际环球市场
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据Yole预计，2022年开始全球先进封装营收占比
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2024-10-10 08:15:13
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先进封装市场中倒装封装技术市场份额最高，2.5D/3D 堆叠成长增速显著。由于大部分基板类先进封装都需要依靠倒装封装，据 Yole 数据，Flip-chip 仍是目前市场份额最大的先进封装工艺，2022 年市场规模达到 225.3 亿美元，先进封装中占比50.9%；Yole 预计 2028 年营收实现 367.2 亿美元，占比 46.75%，2022 年-2028 年 CAGR为 8.5%。而 2.5/3D 堆叠为各类先进封装工艺中成长性显著，2022 年市场规模为 92亿美元，占先进封装总比例的 20.79%。Yole 预计 2028 年实现 257.7 亿美元，占比32.81%，2022 年-2028 年 CAGR 为 18.7%。
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