资料来源：Yole，集邦咨询，招银国际环球市场
2026-01-22 13:52:26
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后道封装技术正成为推动芯片性能持续突破的关键环节，在A、高性能计算等需求的驱动下，正朝着更高集成度、更强系统功能的方向演进。先进 更高带宽与更低功耗。 全球高带宽内存（HBM）市场规模及增速：预计2026年和2027年市场需求同比增长77%和68%，按美元价值计算的HBM市场份额，SK 海力士占据52%的份额。预计到2026年，中国先进封装市场规模将达到1,137亿元，2019至2023年间的年复合增长率已超过85%，增长势头强 局具备2.5D/3D、Chiplet及 发经验的核心人才。同时， （SiPh）集成、热管理与可 靠性设计，以及能够协同芯 的封装架构专家。
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