据Yole预计,2022年开始全球先进封装营收占比
2024-01-23 08:15:55
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2024年全球先进IC封装基板市场营收份额
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2025年,国际工程海外营收合计484.1亿元,同比−10.2%
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2025年,地方建筑国企合计营收同比−14.02%
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2025年,国际工程海外营收占比51.4%,同比+6.1pct
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2025年,国际工程板块营收同比−6.8%
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快手体育非重合用户规模呈现明显的同比增长趋势
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快手国际顶级赛事与国内职业赛事体育热门话题内容不断
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国际顶级赛事与国内职业赛事用户基础大
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先进封装市场中倒装封装技术市场份额最高,2.5D/3D 堆叠成长增速显著。由于大部分基板类先进封装都需要依靠倒装封装,据 Yole 数据,Flip-chip 仍是目前市场份额最大的先进封装工艺,2022 年市场规模达到 225.3 亿美元,先进封装中占比50.9%;Yole 预计 2028 年营收实现 367.2 亿美元,占比 46.75%,2022 年-2028 年 CAGR为 8.5%。而 2.5/3D 堆叠为各类先进封装工艺中成长性显著,2022 年市场规模为 92亿美元,占先进封装总比例的 20.79%。Yole 预计 2028 年实现 257.7 亿美元,占比32.81%,2022 年-2028 年 CAGR 为 18.7%。
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