高端覆铜板市占率逐步提升,常规 FR-4、特殊树脂基及专用 CCL 各占刚性覆铜板市场三分之一。IC封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板三大类特殊覆铜板属于高端覆铜板板材,主要适用于“半导体、AI”、“5G通信基站、自动驾驶”、“服务器、交换机”等领域。据 Prismark,2019-2023 年全球三大类特殊刚性CCL销售额从 34亿美元增长至 41 亿美元,市占率从 27.54%增长至 32.20%,高端覆铜板市场景气;从覆铜板种类上看,2023 年常规 FR-4、无卤化 FR-4、高 Tg FR-4、纸基 CCL、复合基 CCL 和特殊树脂基及专用 CCL 在全球刚性覆铜板中的销售额占比分别为 33.38%、13.26%、11.13%、3.15%、6.19%、32.88%。